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第561章 晶片大战全面爆发强势出手（第2页）

乔治团队，张潮团队的核心班底，都是德州仪器挖来的精锐打造。

然后又加入了后续招募的国内外半导体精锐，整体实力比海思强了好几个级别，比起高通团队都不差多少。

只能说德州仪器虽然放弃了移动晶片业务，但曾经的王者依旧是王者，让高通都仰望的王者。

毕竟德州仪器团队，一向用512M的主频，干高通1G的主频，还能保持领先，虐得高通都很是没脾气，只能疯狂堆参数。

本质上，就是德州仪器的这些研发人员实力强大。

王逸都感觉自己捡到宝了。

在星逸科技创业之初，就斥巨资将德州仪器的晶片研发核心精英收入麾下，是王逸做的最明智的选择！

第二个明智选择，就是引入了梁老的恩师胡老，和他的班底，打造了星逸半导体，研发出40纳米和28纳米工艺制程。

但凡这两步没走对，鲲鹏晶片现在还是PPT……

乔治继续道：「鲲鹏508SOC比鲲鹏506提升25%，比骁龙400强50%+，比骁龙600弱20%左右，但加上XOS系统60%的提升，比骁龙600强40%！」

骁龙800比骁龙600强40%，但骁龙600比骁龙400强80%！

反倒是骁龙400比骁龙200只强20%。

说白了，骁龙400是最拉胯的一代，没几个品牌用。

前世，直到明年的骁龙410性能提升了一些，才被红米2，华为丶荣耀丶中兴等众多品牌使用。

「鲲鹏505比鲲鹏500提升26%，和之前的鲲鹏506性能接近，比骁龙400强15%，再加上XOS系统的提升，强75%！」

「所以，咱们最差的4G晶片鲲鹏505，不算XOS的60%加成，都比骁龙400强一些，确实没有和骁龙200对标的产品，他们太弱了。40纳米的鲲鹏500都比骁龙200强不少。」

王逸哑然，乔治这是在凡尔赛呢！

究其原因也简单，高通高端晶片做得不错，中端晶片源于去年的旗舰晶片APQ8064，也很不错。

但高通的低端晶片和入门级晶片，就做得很差，甚至还不如联发科。

无他，之前的高通压根没怎麽做过低端晶片，骁龙200丶骁龙400系列，都是高通第一年做，自然很差劲。

等到明年，高通开始做第二代低端晶片和入门级晶片，有了经验，就会好很多。

至于星逸科技的低端晶片为什麽强大？

理由简单，鲲鹏500丶鲲鹏506，鲲鹏700，都是从鲲鹏702上阉割出来的，和鲲鹏702都是一样的CPU架构，只是主频高低不同，分出了差距，因此都很成功。

至于鲲鹏505，鲲鹏508，鲲鹏706，不过是上述晶片的28纳米4G升级版，自然强上加强。

「很好，乔治，你们对于40纳米3G晶片的升级，做的非常出色，非常好！」王逸给予肯定和表扬。

研发新款晶片重要，搞定这些升级也很重要。

有了这些晶片，星逸半导体的从入门级晶片到旗舰晶片，全部丰富起来。

而且是40纳米和28纳米双工艺覆盖！

3G晶片，都是40纳米工艺。

4G晶片，都是28纳米工艺。

「董事长，接下来晶片生产安排，需要怎麽进行？」乔治开口问道：「目前只有鲲鹏902SOC和鲲鹏902C在生产，以及鲲鹏706SOC和鲲鹏706C在生产。」

之前28纳米晶片产能有限，只有帝都B1晶圆厂二期丶三期工厂的两条生产线在生产。

总共5万片晶圆，月产3000万颗晶片。

7丶8月份总共生产了4500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。

1500万颗鲲鹏902C，用于星逸平板2pro和星逸电视4K版。

9月份生产了1500万颗鲲鹏902SOC，用于xphone3和xphone3plus。