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第560章 晶片大战爆发高通亮剑月票加更（第5页）

「明年第一季度。」

「这麽慢！」雅各布皱了皱眉：「骁龙801AB版本呢？」

「AB版本和AA版本，预计今年第四季度，十一月份左右。」

「好，骁龙800扛不住，骁龙801AB和AC版本尽快出，能挽回一点，算一点吧。」

雅各布叹了口气，也知道高端晶片翻盘的可能性很小：「弗兰茨·昆汀，你继续说。」

弗兰茨·昆汀继续道：「第二个维度，中端晶片的竞争，骁龙600和鲲鹏702SOC。」

「这个领域，我们也不是对手。即便不算64位加成，鲲鹏702也比我们强10%。虽然我们有28纳米工艺优势，可对方有64位架构优势，有集成基带优势，我们没有集成基带。」

「那这个维度，也竞争不过？」雅各布面色有些难看。

「不，竞争得过。」弗兰茨·昆汀笑说：「鲲鹏702SOC成也集成基带，败也集成基带。因为他集成的是3G基带！」

雅各布眼睛一亮：「若是3G手机，骁龙600肯定不是鲲鹏702的对手。但如今是4G时代，4G时代全面开启，都得做4G手机，那鲲鹏702集成的3G基带就拖了后腿！反倒是我们的骁龙600可以外挂4G基带，做4G手机！」

「是的，董事长。因此我建议降低4G基带的价格，和骁龙600打包卖，抢下中端市场！」

「好，就这麽办！高端市场输给了鲲鹏902，中端市场必须赢回来！」雅各布果断道。

「而且根据可靠消息，今年年底，夏国将可以开始推4G网络，咱们骁龙600主打4G中端晶片，肯定能干翻鲲鹏702这个3G晶片。」弗兰茨·昆汀继续道：

「毕竟鲲鹏702的64位优势，第三方品牌没有64位系统和应用发挥不出来。而骁龙600的4G优势，第三方品牌都发挥的出来。因此，咱们骁龙600必然大卖！」

雅各布心情大好：「说的对，明年夏国都开始4G，4G时代全面来临，星逸科技的那些3G晶片再强大，都没意义，中端晶片市场，我们能拿下。」

弗兰茨·昆汀继续分析：「接下来，低端维度。我们的骁龙400即将出货，可以抢下一些低端订单。比如2000以下的低端手机，很多都可以用骁龙400。」

「而我们的对手，则是鲲鹏506SOC。性能的话，不考虑64位加成……嗯……鲲鹏506也比骁龙400强20%左右。」

「但鲲鹏506集成的是3G基带，咱们骁龙400集成4G基带，可以做低端4G手机，这不仅可以补平劣势，还能反杀鲲鹏506这个3G晶片。」

「4G时代全面来临，低端晶片咱们也能干翻星逸科技，理由同上。」

众人纷纷点头，4G就是高通的核心优势！

弗兰茨·昆汀继续道：「最后，第四个维度，入门级处理器。」

「我们的骁龙200也出货了，性能比鲲鹏500差一点点，但也可以外挂4G基带，做入门级4G手机。而鲲鹏500集成的3G基带，只能做入门级3G手机。4G时代全面到来，完全不是我们骁龙200的对手！」

「总的来说，高端晶片我们完败。但中端晶片，低端晶片，入门级晶片，都可以凭藉4G优势，干翻星逸科技的同档3G晶片。」

「我们大可以思路打开，扬长避短，暂时放弃拿不下的高端晶片市场，全力拿下中端晶片市场，低端晶片市场和入门级晶片市场。」

「如此一来，四个维度，三胜一负，我们高通还是有优势的。」

「哗！」掌声响彻全场，所有人都很是赞同。

正如弗兰茨·昆汀所言，高端市场打不过星逸科技的4G旗舰晶片，但中端丶低端丶入门级市场，都可以藉助4G优势，干翻星逸科技的3G晶片！

这就能赢！

现在开始研发的手机，都是明年推出。

而明年夏国都要进入4G时代，手机厂商自然得考虑4G，得购买高通的4G中低端晶片，而不是星逸科技的3G中低端晶片。

「说得好！星逸科技输就输在了集成基带上，集成的大都是3G基带，哈哈哈！」

雅各布心情大好，阴沉了一天的面色终于好看了。

终于有了出路！

并且还是三比一的大优势。

「弗兰茨·昆汀，晶片销售的事，交给你全面负责，必须在中端丶低端丶入门级市场，全面打开！从而弥补高端市场的颓势。」

「放心，董事长，我会安排好一切。」

「嗯。」雅各布很是满意。

三比一，优势在我！

「弗兰茨·昆汀，你准备怎麽做？」